Моноблок intel core 2 duo

Содержание

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Процессор Номер E8400
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q1’08
  • Литография 45 nm
  • Условия использования PC/Client/Tablet

Производительность

  • Количество ядер 2
  • Количество потоков 2
  • Базовая тактовая частота процессора 3.00 GHz
  • Кэш-память 6 MB L2 Cache
  • Частота системной шины 1333 MHz
  • Четность системной шины Нет
  • Расчетная мощность 65 W
  • Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA775
  • TCASE 72.4°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 107 mm 2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 410 million

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost Нет
  • Технология Intel® Hyper-Threading Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Нет
  • Технологии термоконтроля Да

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Нет
  • Технология Intel® Trusted Execution Да
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа EU80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Код SPEC SLB9J
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Код SPEC SLB9J
  • Код заказа AT80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400A
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

  • 895696 MDDS

SLAPL

  • 893557 PCN | MDDS
  • 895733 PCN | MDDS
  • 894369 MDDS

SLB9J

  • 899035 PCN | MDDS
  • 898841 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер – это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения – это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора – это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Читайте также:  Лучшие видеорегистраторы до 4000 рублей

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура – это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor – DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Читайте также:  Макрос текст по столбцам

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Официальные технические характеристики

  • Процессор: Intel Core 2 Duo 2.16 ГГц;
  • L2 кэш: 4 Мб;
  • Системная шина: 667 МГц;
  • Оперативная память: 1 Гб (2 x 512 Мб) 667MHz DDR2 SDRAM (PC2-5300), поддержка до 3 Гб;
  • Жесткий диск: Serial ATA 250 Гб, 7200 rpm;
  • Оптический привод: 8x SuperDrive с поддержкой записи 2.4x Dual Layer (DVD+R DL/DVD±RW/CD-RW);
  • Дисплей: диагональ 20" (видимая часть), широкоэкранный, TFT, 1680×1050 пикселей;
  • Возможности видео: встроенная камера iSight, Mini-DVI выход с поддержкой DVI, VGA, S-video и композитного выходов (необходим адаптер, продается отдельно);
  • Видеокарта: ATI Radeon X1600 128 Мб GDDR3 SDRAM;
  • Порты: 2 FireWire 400, 3 USB 2.0 и 2 USB 1.1 на клавиатуре;
  • Аудио: встроенные динамики, встроенный микрофон, оптический аудиовыход, микрофонный аудиовыход, аудиовход;
  • Ethernet: встроенный 10/100/1000BASE-T (Gigabit);
  • Беспроводные возможности: встроенные 54 Mbps AirPort Extreme (802.11g); Bluetooth 2.0+EDR (Enhanced Data Rate) модули.

Комплект поставки

  • Сам iMac;
  • Клавиатура Apple Keyboard;
  • Проводная мышь Mighty Mouse;
  • Пульт дистанционного управления Apple Remote;
  • Кабель питания;
  • Два инсталляционных/установочных диска DVD;
  • Печатная и электронная документация.

Введение

Немного истории

Напомним вкратце историю появления на рынке новых iMac-ов. 6 июня 2005 года глава компании Стив Джобс на выставке WWDC (Worldwide Developer Conference) потряс общественность объявлением нового курса — Apple отказывалась от процессоров PowerPC производства IBM и начала переходить на Intel (продукты на новой базе обещались через год). Были названы и причины этого рискованного и сложного перехода — нерасторопность IBM, низкий уровень производительности и слишком высокие показатели тепловыделения процессоров, что очень мешало развитию направления ноутбуков.

Прошло время, страсти о том, какая муха укусила Джобса, улеглись. Кто-то считал, что Apple постепенно признавала свою капитуляцию и в скором времени будет позволять устанавливать Mac OS на обычные компьютеры, кто-то напротив, был уверен в правильности и перспективности принятых решений. Больше всех не рады были производители программного обеспечения — для достаточно уровня производительности необходимо было переделывать код, а это дело непростое.

Все ждали новых моделей на базе Intel летом 2006 года. Опередив прогнозы, 10 января Apple представила новые iMac и MacBook Pro (последние пришли на смену PowerBook, упразднение приставки Power произошло ввиду отказа от процессоров PowerPC) на базе Intel Core Duo. В этот же день были представлены iLife и iWork ’06, полноценно поддерживающие Intel.

Прошло чуть меньше трех месяцев и 5 апреля Apple достала из рукава свой козырь под названием Boot Camp, в одночасье повысивший капитализацию компании почти на 10 процентов. С этого момента пользователи компьютеров Apple на базе Intel могли полноценно и легально иметь две установленные системы — Mac OS и Windows, что значительно увеличило спрос на новые компьютеры, ведь многие хотели попробовать Mac OS, но боялись, что она им не подойдет, тем более, что компьютеры Apple никогда не были дешевыми. А теперь покупатели могли без особых рисков приобрести iMac или MacBook Pro и в случае чего полноценно использовать Windows без потери производительности. А заодно в этот день и стали понятны планы перехода на Intel — Apple делает заявку на значительную долю рынка.

Позднее, 16 мая, к семейству Intel присоединился MacBook, а 7 августа — Mac Pro (для замены PowerMac). Переход на Intel был завершен и завершен успешно.

Что же дальше? Конечно Intel Core 2 Duo. 6 сентября Apple представила новую линейку iMac-ов на базе новых процессоров, а заодно пополнила свой модельный ряд новой 24-дюймовой моделью. Через некоторое время новинки прибыли в Россию и мы решили протестировать одну из моделей. Наш выбор пал на 20-дюймовую версию.

Внешний вид и эргономика

Продукция Apple всегда отличалась нестандартным и привлекательным дизайном и эргономическими решениями, а сама компания уделяет этому большое внимание. iMac не стал исключением. Размещение всех компонентов системы за монитор несет в себе как несомненные плюсы, так и минусы. Среди преимуществ этого решения стоит отметить значительную экономию пространства (что актуально как для домашних, так и для офисных пользователей), эстетическую ценность, простой доступ к разъемам (хотя все провода находятся не под столом, а на нем). К недостаткам такого размещения внутренних компонентов относится невозможность апгрейда и расширения (Apple всегда славилась закрытостью своих продуктов в этом плане, разве что Mac Pro является приятным исключением), а также использование некоторых мобильных решений в целях экономии пространства, что несколько сказывается на производительности. Так что энтузиастам, любящим покопаться в железе и получить максимальные показатели в нужных им областях iMac рекомендовать не стоит.

В целом внешность iMac можно описать одним словом — минимализм. Это вполне соответствует духу Apple — iPod, мыши, компьютеры. все подчинено этой концепции. Спереди располагается сам дисплей, ниже него логотип компании и камера iSight вверху.

Никаких кнопок и регулировок. Во время сна в такт дыханию светит лампочка, расположенная справа от яблока. Почему Apple не заставила светится сам логотип, как это происходит в ноутбуках во время работы, остается загадкой.

Сзади с одной стороны расположена кнопка включения компьютера, с другой — порты и разъемы. Слева направо: аудиовыход, аудиовход, три порта USB, два порта FireWire, Ethernet, видеовыход. Двух портов FireWire должно хватить практически всем пользователям, а вот почему компания не встроила больше USB — совершенно непонятно.

В наше время с огромным количеством различных аксессуаров, подключаемых по USB, практически каждому пользователю необходимо будет покупать USB-хаб (конечно, на клавиатуре, поставляемой в комплекте, есть два порта, но они во-первых медленные: USB 1.1, во-вторых, не всем нравится такой вариант подключения, а в-третьих, многие используют беспроводные клавиатуры, или модели других производителей). Словом, с USB загадка — ведь это не ноутбук, так и экономить не обязательно. В центре располагается разъем для подключения кабеля питания, в подставке есть отверстие для него, чтобы он сильно не изгибался и выглядел достаточно эстетично.

Подставка сделана качественно, позволяет регулировать угол наклона монитора в довольно широких диапазонах. Единственное, хотелось бы, чтобы монитор располагался немного выше — хотя такая высота вряд ли взята с потолка, ведь если поднять монитор, то центр тяжести окажется также выше, что негативно скажется на устойчивости всего компьютера.

Заодно хотелось бы уделить несколько слов мышке Mighty Mouse — она выпускается достаточно давно, но случая, чтобы с ней познакомиться поближе, не представлялось. Как известно, давным давно Mac OS поддерживает правую кнопку и мифы об ущербности ОС в этой связи не больше, чем сказки. В то же время, Apple — компания необычная и принципы минимализма и оригинальности не позволяют ей выпустить самую обычную мышь с хорошо различаемыми кнопками. Поэтому компания создала Mighty Mouse — мышь, с виду однокнопочную, на практике же имеющую две полноценные кнопки (левые и правые нажатия различаются, хотя видимых кнопок нет), шарик горизонтального и вертикального скроллинга, а также две боковые кнопки (жаль, однако, что в Mac OS X они настраиваются вместе, а не по отдельности — на обе задается одна и та же функция).

Читайте также:  Маркировка оперативной памяти samsung

В целом мышь неплохая и довольно стильная, хорошо дополняет iMac, но конкурировать с современными грызунами вряд ли может — в первую очередь из-за эргономики (при долгой работе ладонь может уставать, так как чаще всего она не лежит на мыши — форма не позволяет), да и скроллинг после пары недель работы частенько заедает.

Пульт управления позволяет пользоваться Front Row — интерфейсом воспроизведения музыки и фильмов, хрянящихся в iTunes, фильмов в iDVD, а также фотографий в iPhoto. Все эффектно, красиво и просто, русские имена файлов отображаются также, как в iTunes. К компьютеру он крепится на магните справа внизу (как показано на фотографии).

Тестирование производительности в Mac OS X

Ниже представлены данные тестирования в Mac OS X 10.4.8 с использованием тестового пакета XBench. Ранее мы не пользовались этой методикой тестирования, поэтому сравнить показатели вы можете либо со своим компьютером (если у вас Macintosh), либо с другими показателями на сайте, или же подождать, пока мы протестируем другие модели.

Results 138.55
System Info
Xbench Version 1.3
System Version 10.4.8 (8L2127)
Physical RAM 1024 MB
Model iMac5,1
Drive Type WDC WD2500JS-40TGB0

CPU Test 111.95
GCD Loop 255.74 13.48 Mops/sec
Floating Point Basic 123.16 2.93 Gflop/sec
vecLib FFT 88.76 2.93 Gflop/sec
Floating Point Library 80.42 14.00 Mops/sec

Thread Test 205.86
Computation 185.09 3.75 Mops/sec, 4 threads
Lock Contention 231.89 9.98 Mlocks/sec, 4 threads

Memory Test 127.18
System 130.78
Allocate 121.33 445.57 Kalloc/sec
Fill 131.12 6375.56 MB/sec
Copy 141.41 2920.67 MB/sec
Stream 123.78
Copy 118.93 2456.45 MB/sec
Scale 123.36 2548.57 MB/sec
Add 127.13 2708.19 MB/sec
Triad 126.03 2696.00 MB/sec

Quartz Graphics Test 137.08
Line 129.66 8.63 Klines/sec [50% alpha]
Rectangle 158.17 47.22 Krects/sec [50% alpha]
Circle 152.19 12.41 Kcircles/sec [50% alpha]
Bezier 142.45 3.59 Kbeziers/sec [50% alpha]
Text 113.01 7.07 Kchars/sec

OpenGL Graphics Test 162.08
Spinning Squares 162.08 205.61 frames/sec

User Interface Test 289.08
Elements 289.08 1.33 Krefresh/sec

Disk Test 60.63
Sequential 76.72
Uncached Write 78.64 48.28 MB/sec [4K blocks]
Uncached Write 68.21 38.59 MB/sec [256K blocks]
Uncached Read 78.68 23.03 MB/sec [4K blocks]
Uncached Read 83.00 41.71 MB/sec [256K blocks]
Random 50.12
Uncached Write 19.80 2.10 MB/sec [4K blocks]
Uncached Write 105.51 33.78 MB/sec [256K blocks]
Uncached Read 88.78 0.63 MB/sec [4K blocks]
Uncached Read 116.58 21.63 MB/sec [256K blocks]

Не стоит забывать, что Mac OS X гораздо «прожорливее» Windows в плане оперативной памяти, поэтому если вы собираетесь активно работать с большим количеством приложений, часто использовать приложения под PowerPC через эмулятор Rosetta (например, Adobe Photoshop), или же одновременно работать с Mac OS X и Windows XP через Parallels Desktop, то стоит подумать об увеличении памяти, например, до 2 Гб.

Тестирование производительности в Windows XP

Хотелось бы сразу отметить несколько моментов: Во-первых, тестирование на iMac производилось под управлением 32-битной ОС Windows XP Professional SP2 т.к. 64-битная Windows XP на этот компьютер согласно официальным данным Apple не устанавливается.

Во-вторых, мы использовали стандартную методику тестирования процессорного раздела iXBT. Правда, её не полностью удалось адаптировать под iMac, поэтому на диаграммах приведены результаты конкретных тестов, а не общие баллы по разделам, как это обычно делается в статьях раздела «Процессоры».

В-третьих, ввиду того, что в разделе «Процессоры» конфигурация тестовых стендов существенно отличается, сопоставлять результаты напрямую будет не совсем корректно, так как у iMac более слабая видеокарта, меньше памяти, а чипсет вообще мобильный. Однако специально создавать полные аналоги iMac по начинке мы не стали, так как дело это весьма непростое. Поэтому сопоставлять результаты можно, но с некоторыми оговорками.

Ну и в-четвёртых, надо бы покончить с путаницей, инициатором которой следует признать саму компанию Apple. Дело в том, что процессора с названием «Core 2 Duo 2.16 GHz» — просто не существует в природе. Intel уже достаточно давно отошла от практики, когда в наименовании процессора фигурирует частота. Тем не менее, на сайте Apple используемые в новых iMac процессоры именуются именно так: «Core 2 Duo ». И никаких уточнений. К счастью, нам всё же удалось выяснить, что процессор, установленный в тестируемом iMac, оснащён общим L2-кэшем объёмом 4 МБ и шиной с частотой 667 МГц. Это позволяет предположить, что перед нами — Intel Core 2 Duo T7400 — мобильный двухъядерный процессор на ядре Core 2. Прямых десктопных аналогов у него нет т.к. десктопный Core 2 Duo E6400, имеющий примерно аналогичную (2.13 ГГц) частоту, оснащается в 2 раза меньшим кэшем, а Core 2 Duo E6600, имеющий уже 4-мегабайтный L2, превосходит T7400 по частоте (у него она равна 2.4 ГГц). А вообще, как-то всё это странно. Зачем Apple употребляет в описании своего продукта «отсебятину», когда у процессора есть нормальное, официальное наименование? Чтобы ещё сильнее запутать покупателя? Других идей нам в голову не приходит.

На результаты интерактивного подтеста, безусловно, повлияла более слабая видеокарта, поэтому они менее интересны, чем результаты подтеста на скорость рендеринга.

А вот здесь всё не так уж и плохо: iMac уверенно обгоняет систему на базе Core 2 Duo E6300, идёт наравне с одним из самых "навороченных" двухъядерников на старом ядре NetBurst и Athlon 64 FX-60, уступая лишь E6600 и FX-62. Вполне пристойный результат для обычного десктопа.

Достаточно низкий результат, на уровне Core 2 Duo E6300. Подвела, по всей видимости, память: "всего лишь" DDR2-667.

Намного лучше старого ядра от Intel, быстрее E6300, медленнее E6600 и FX-62, на одном уровне с FX-60. Знакомая картина, не правда ли? Примерно то же самое мы наблюдали в тесте на скорость рендеринга в 3ds max.

А вот с большими файлами Apache под iMac работает помедленнее.

Стандартная ситуация: производительность iMac находится где-то между тестовыми стендами на базе Core 2 Duo E6300 и E6600. Учитывая характеристики используемого процессора — так оно, по идее, и должно быть.

Аналогичная предыдущей ситуация, комментарии излишни.

Аналогичная предыдущей ситуация, комментарии излишни.

Здесь iMac значительно ближе к E6600. По всей видимости, E6300 отстал из-за урезанного L2-кэша.

В данном тесте мы наблюдаем то, о чём мы говорили в предисловии к тестам: слабенькая графическая подсистема дала о себе знать.

Как ни странно, движок рендеринга Maya оказался равнодушен к большому кэшу Core 2 Duo T7400 — iMac совсем незначительно опережает тестовый стенд на базе E6300. Быть может, E6300 в данной ситуации помогла более быстрая память?

Как ни странно, в относительно старой игре iMac держится молодцом, несмотря на более слабую видеокарту.

Здесь компьютер Apple подвела, безусловно, медленная DDR2-667. Архиваторы очень чувствительны к подсистеме памяти, причём ко всем её характеристикам — как к скорости передачи, так и к латентности.

Ситуация примерно аналогичная рендерингу в Maya: T7400 немного опережает E6300. По всей видимости, большой кэш «компенсируется» медленной памятью, во всяком случае других логичных предположений у нас нет.

В целом, легко заметить, что iMac по производительности размещается где-то между Core 2 Duo E6300 и Core 2 Duo E6600 (работающими на наших стандартных тестовых стендах). Если сравнивать с AMD — тогда где-то между Athlon 64 FX-60 и Athlon 64 FX-62.

В играх (Unreal Tournament), SPECapc for Maya, и интерактивной работе в 3ds max, он проигрывает явно за счёт более слабой видеокарты.

Продам Сист. Блок Intel Core 2 Duo E8400 (DDR2/HDD320Gb) за 7 500 pуб.

Контактное имя: Андрей

Москва, м. Достоевская

Процессор – Intel Core 2 Duo E8400 (3000GHz/6m/1333)
Материнская плата-Asus P5K SE/EPU
Оперативная память – DDR2 4Gb (Kingston)
Жесткий диск – 320Gb (Seagate Pipeline HD.2 ST3320311cs 3.5" SATA )
Видео – GeForce GTX285 (1024M DDR3 512B DUAL-DVI PAL)
Привод – DVD RW
Картридер
Блок питания-BFGI680WLSPSU (750W)

Читайте также:

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock detector